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                      网络研讨会:安森美半导体创新的转移成型功率集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动、伺服和商用空调
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                      网络研讨会:安森美半导体创新的转移成型功率集成模块 ( TM-PIM ) 方案应用于工业驱动、伺服和商用空调


                      主题简介

                       
                      TM-PIM 模块采用创新的转移成型工艺,集成最佳的 IGBT/FRD 技术,比普通的凝胶填充电源模块提供更高功率输出、更高功率密度和更高可靠性,符合 IEC 和 UL 等标准,适用于宽功率范围的工业驱动,伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争器件电器相比较的优势。
                      时间 2020 年 6 月 24 日上午 10:00
                      演讲人 安森美半导体  大功率器件事业部封装开发工程师  周锦昌博士
                       
                      ☆ 如果您想了解更多研讨会信息,请点击研讨会详情
                       
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